任职资格：
1.电子、通讯、自动化、计算机、微电子及其它电子信息相关专业本科及以上学历。
2.拥有三年及以上硬件开发经验
3.熟悉电子电路设计和测试方法，有硬件电路调试经验和动手能力。
4.具备嵌入式系统架构开发能力，能够独立完成开发工作（μC/OS-II\VxWorks\Linux）
5.良好的数字电路、模拟电路、自动控制原理、算法仿真基础及相关设计软件的使用
6.掌握通信系统及各组成部分的性能指标和物理测试方法，并熟悉有关通信协议规程。
7.熟悉常用MCU、DSP、ARM等处理器，拥有良好的编程习惯。
8.较强的逻辑分析能力和书写能力，能够为团队提供书面测试与评估报告。
9. 从事有源医疗器械开发经验者优先
岗位职责：
1、负责公司产品软硬件设计、开发、样品制作，以满足产品性质的要求；
2、负责公司电子、电气方面技术资料的收集、汇总、归档；
3、在部门经理的指导下，负责整机或部件的产品改进；
4、协助机械工程师完成整机产品的开发；
5、对已定型的产品负责对其进行生产技术服务和技术改进工作；
6、认真贯彻公司相应的管理体系，优化生产工艺，提高生产质量和产品合格率，降低生产成本；
7、及时向上级汇报产品设计状况的工作；
8、完成领导交办的其他任务。